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高通骁龙峰会首日 骁龙865/765/765G亮相助力5G行业发展正文

类别:非主流意境 | 点击: | 日期:2019-12-04

夏威夷本地时间12月3日,骁龙技术峰会正式召开,高通及来自全球的合作伙伴汇聚一堂,共同为大家总结了当前全球5G热火朝天的形势,对接下来持续的5G飞速发展趋势做出了预测,并展示了志在推动5G行业进一步加速的新产品及新技术。

高通骁龙峰会首日 骁龙865/765/765G亮相助力5G行业发展

高通骁龙峰会首日 骁龙865/765/765G亮相助力5G行业发展

高通总裁安蒙(Cristiano Amon)将2019总结为5G腾飞的元年,109个国家内超过325家运营商投入到了5G的建设之中,在接下来的2020年,高通预计5G用户将超2亿,而在2025年之前,全球5G连接的数量将突破28亿。高通则会通过支持Sub-6与毫米波频段连接的完整5G体验在其中起到平台性的作用。

高通骁龙峰会首日 骁龙865/765/765G亮相助力5G行业发展

安蒙表示:“5G将开启令人振奋的全新机遇,为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。我们非常高兴能在推动5G全球普及的过程中发挥关键作用。今天发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位,并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。”

豪华5G礼包,骁龙865及骁龙765/765G初亮相

对普通用户来说,5G芯片产品也许是最为引人注目的,高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)这次一口气带来了两款不太一样的产品——骁龙865和骁龙765/765G。

高通骁龙峰会首日 骁龙865/765/765G亮相助力5G行业发展

不过高通似乎学坏了,开始知道吊着用户和我们的胃口,除了亮相的惊鸿一瞥与部分特性以外,更多产品相关的技术细节都被放到了明日的会程之中,所以我们现在也只能靠已经公布的部分信息来过过干瘾了。

骁龙765/765G——首款7系集成式5G SoC

首先登场的骁龙765和骁龙765G,根据现有资料来看,其搭载了第5代高通骁龙AI Engine,新ISP拥有4K HDR视频录制的能力,并将支持更多高通Elite Gaming的相关特性,这是7系列首次以集成式模组化5G SoC的形式来助力中高端机型的5G升级。

高通骁龙峰会首日 骁龙865/765/765G亮相助力5G行业发展

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骁龙765/765G集成了骁龙X52 NSA&SA双模5G基带,支持Sub-6和毫米波频段双连接,峰值下载速率可达3.7Gbps,同时还支持DSS(Dynamic Spectrum sharing)动态频谱共享技术。

骁龙865——新一代模组化5G旗舰平台

至于大家期待万分的骁龙865旗舰也如约而至,其搭配骁龙X55 5G基带为用户带来了顶级的连接与性能,当然,骁龙865同样采用了模组化设计。

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目前高通仅透露了模组化设计将可以提供包括连接、电源管理、音频、指纹、射频等在内的完整功能性模组支持。

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完整解决方案带来的好处自然是降低了手机厂商更换到5G赛道的门槛,这也与市场对5G设备的需求激增相符,但是关于模组化具体的定制形式、模组化深度、厂商自定义开放性、操作难易性、认证流程等信息我们现在还无从了解,高通可能也会将其放在明日的技术细节之中。

高通骁龙峰会首日 骁龙865/765/765G亮相助力5G行业发展

庆幸的是,我们现在对骁龙865也并不是一无所知,从今日展示资料可以看到,其AI算力将会提升至15TOPS(每秒可进行15万亿次操作),是自家上代平台AI性能的2倍。

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同时,骁龙865的ISP也将迎来大幅提升,其带宽传输能力会提升到20亿像素每秒,足以支撑8K@30fps视频的录制,对现在热门过亿像素传感器的支持也会更好。而在关乎游戏表现的Elite Gaming上,高通再次以“Pushing beyond the limits”为题卖起了关子。

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在稍后一点的环节,高通还“简单”提到了3D Sonic Max新一代超声波指纹识别技术,其具备更高的安全性,更大的识别面积,并且支持双指同时认证,这项技术也很有可能会出现在骁龙865之上。

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高通将骁龙865的CPU、GPU、AI、射频、基带、相机ISP等六大方面都冠以了第一的名号,明天的技术细节期待程度再一次被拔高。

5G行业的共同进步

除了新产品和新技术以外,行业合作同样是骁龙峰会的重点之一,Verizon首席产品开发官 Nicki Palmer、摩托罗拉总裁Sergio Buniac、小米集团联合创始人、副董事长林斌、OPPO副总裁与全球销售总裁吴强、HMD Global首席产品官Juho Sarvikas等也先后登台展示了与高通的紧密合作及自家的技术和产品优势。

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特别值得关注的有小米林斌和OPPO吴强,其中林斌在现场正式宣布小米10将会首发搭载旗舰骁龙865平台,再加上当前也有消息爆料称其子品牌Redmi即将发布的新机Redmi K30系列将会首发骁龙765系列5G SoC,与高通的紧密合作可见一斑。

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至于吴强则是透露了OPPO将会在2020年Q1季度首批推出搭载骁龙865 5G平台的产品,并且接下来的新机Reno 3 Pro也将搭载骁龙765G平台,可惜的是他们都没有透露产品的更多相关细节。

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